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国内智能的手机市场，主要分为苹果和安卓两大阵营，而在安卓阵营，又分为华为和其他安卓厂商。为什么要这么分呢？因为华为的手机基本用的都是自家的海思麒麟芯片，而其他厂商的手机基本都是高通的骁龙芯片，到现在的5G手机也是如此，5G基带方面，华为用的是自家的巴龙5000，国内其他厂商则是高通的骁龙X50。
不过这两种5G基带都是外挂式的基带，并不像现在的4G手机那样，通讯基带集成在手机的SOC（处理器）上，功耗低，信号稳定。这种外挂式的基带的表现我们从苹果手机的信号表现上就能看出一些端倪，苹果的A系列处理器一直是不集成基带的，所以这么多年来苹果手机的信号表现都很一般。此前苹果用的是高通的4G基带，虽然表现也一般，但至少没怎么掉链子。而到了去年，由于一些原因，苹果采用了英特尔的外挂基带，iPhoneXsMax的信号由此一泻千里。
从苹果的例子我们就可以看出，外挂式的通讯基带，终究只是过渡产品，最终肯定是要集成到处理器上的，就看哪家芯片厂商先做出来了。而这次却是华为领先了高通一步，就在前天，9月6号，华为在中国和德国同步发布了集成5G基带的芯片麒麟990 5G。
麒麟990 5G是一款基于7nm和EUV工艺制造的SOC（芯片），它将华为的5G基带芯片——巴龙5000集成到了芯片上，使得手机无需外挂5G芯片，就能实现5G通讯，并同时支持SA/NSA两种5G组网模式，非常的先进。
那么问题来了，这款芯片什么时候可以使用呢？华为CEO余承东在发布会上表示，9月19日，首款搭载麒麟990 5G芯片的手机Mate30系列，将在德国慕尼黑与大家见面，给大家带来5G时代卓越的性能和智慧的体验，相信一定不会令大家失望。
最后，值得一提的是，华为这次虽然在5G领域领先了高通一步，但也并不是没有对手，安卓阵营的老大哥三星，在前不久也发布了旗下首款集成5G基带的芯片——Exynos 980，不过这款芯片应该不会引进国内，所以在国内的芯片战场上，华为的主要竞争对手还是高通，而伴随着麒麟990 5G的发布，华为无疑已经领先了高通一步。
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